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代表取締役 山村 章

株主のみなさまへ

平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
ここに第39期第2四半期決算報告をお届けするにあたりご挨拶申し上げます。

当第2四半期の半導体業界は、これまでのスマートフォン用途に加え、車載向けの電子部品やパワー半導体、フラッシュメモリー等の量産に向けた設備投資が継続され、設備稼働率も一定の水準で推移しました。データセンター向けサーバーの記憶媒体オールフラッシュ化やIoTの発展に伴うセンサー類、通信チップの増加など、今後も同業界では中長期的な設備投資の継続と設備稼働率の活性化が見込まれます。

当社グループでは、同業界向けに半導体製造工程において使用される、治具・消耗品のマテリアル製品(石英・セラミックス・シリコンパーツ等)と半導体の材料であるシリコンウエーハを販売しております。現在、国内外のお客さまから、製品需要に伴う増産の要望が相次いでおり、業容拡大を目的とした設備投資を実行中です。今後、新たな生産拠点を順次展開して参ります。

一層の経営安定化と企業価値の向上を図ることで、株主の皆さまをはじめとするステークホルダーの利益の最大化に努めて参ります。

株主の皆さまにおかれましては、今後とも格別のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

平成30年12月吉日


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