DCB基板

製品概要

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB(Direct Copper Bond)法(*)にて接合した放熱用絶縁基板です。

* DCB(Direct Copper Bond)法とは
セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法

dcb photo No.1
DCB基板の用途
  • パワーデバイス
  • ソリッドステートリレー(SSR)
  • 発光ダイオード(LED)
特長
  • サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。
  • 中国の100%独資製造子会社にて製造。
  • アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能。
  • セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能。
  • 自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷。
  • 銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni+Auめっき処理等の対応が可能。
製造工程
製造工程の図
96%アルミナ(Al2O3)セラミックスの特性値(例)
96%アルミナ(Al2O3)セラミックスの特性値の図
DCB基板の標準仕様
銅張りアルミナセラミックス基板の標準仕様の図
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