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ニュースリリース

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2021-10-14

IR

連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ picture_as_pdf PDF [217.74KB]
2021-10-14

IR

中国における電力供給問題の影響に関するお知らせ picture_as_pdf PDF [200.54KB]
2021-10-05

プレスリリース

SEMICON JAPAN 2021に出展します。 ■期日:2021.12.15(水)-17(金) 10:00-17:00 ■場所:東京ビッグサイト 東4ホール ブースNo. 4423
2021-09-30

IR

当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ picture_as_pdf PDF [410.73KB]
2021-09-27

プレスリリース

マイナビニュース TECH+ に当社代表取締役社長 賀 賢漢のインタビュー記事が掲載されました(外部リンク)
2021-09-24

IR

(開示事項の訂正・変更)パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ picture_as_pdf PDF [488.93KB]
2021-09-24

IR

(開示事項の変更)半導体製造装置用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ picture_as_pdf PDF [366.74KB]
2021-09-24

IR

(開示事項の再訂正・変更)(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ picture_as_pdf PDF [707.82KB]
2021-09-17

プレスリリース

「Paralym ArtⓇ」オフィシャルパートナー契約締結のお知らせ picture_as_pdf PDF [747.14KB]
2021-09-15

IR

中国における地域統括会社(外商投資性公司)の設置に関するお知らせ picture_as_pdf PDF [224.92KB]